XGR SnapShot PCB екрани

РЕВОЛЮЦИОННИ КОРПУСИ ЗА ЕКРАНИРАНЕ НА НИВОТО НА ПЛАТКА, КОИТО ОСИГУРЯВАТ НАЙ-ВИСОКА ПРОИЗВОДИТЕЛНОСТ И ПЪЛНА ГЪНКОВОСТ ПРИ ПРОЕКТИРАНЕ – XGR SnapShot

Корпусите за екраниране SnapShot® EMI са революционни, с единичен или многокамерен дизайн, които отговарят на многобройните предизвикателства, свързани с днешните технологии за екраниране. Лек, метализиран пластмасов материал се оформя термично в практически всяка форма и предлага отлична екранираща ефективност в сравнение с перфорирани или метални кутии с рамка и капак.

Конструкцията на SnapShot е изключителна. Това е лек метализиран пластмасов материал и революционна система „snap-in-place”. Метализираният пластмасов материал:

• Външна проводима повърхност (олово)

• Вътрешна непроводима повърхност (PEI)

Полиетеримид

Оловно покритие

Монтаж чрез „заключване“ върху спояни топчета:

• Ръчно или автоматизирано спояване с помощта на монтажни инструменти

• Създава здрава електромеханична връзка

Типични характеристики на екраниращите щити SnapShot® EMI

ХАРАКТЕРИСТИКИ И ПОЛЗИ

Гъвкавост при проектиране

Всяка апликация се изработва по поръчка, за да отговори на уникалните изисквания за размера и формата на корпуса за екраниране.

PCB екраните се оформят термично в практически всяка форма:

• Екранът може да има множество отделения в една конфигурация

• В една и съща конфигурация на PCB екрана могат да се използват различни височини

• Нисък профил, практически без пролука между компонентите и вътрешната повърхност на екрана

• С или без перфорация на повърхността

• Възможност за отлично екраниране на ръбовите конектори

Изключителна здравина и издръжливост:

Корпусите за екраниране SnapShot са преминали тестове за удари, вибрации, влага и стареене; EMC щитовете SnapShot са идеални за промишлена и военна електроника:

• Механични удари (OEDEC JESD 22-B104-B)

• Удар (IEC 60668-2-29)

• Вибрации (IEC 60068-2-64)

• Топлинен шок (MIL-STD-883CA)

• Топлинно стареене на сухо

• Влажно стареене под въздействието на топлина

Монтаж след процеса на паяне „reflow”

Лесният монтаж след процеса на reflow позволява свободен контрол и повторна обработка.

| Възможност за ръчно демонтиране и подмяна без повреда на платката и без необходимост от повторно паяне.

| Лесен BGA механизъм за закрепване, който използва паяни топчета като индивидуални механични заключвания.

| Позволява автоматизирана оптична инспекция

Екрана SnapShot®, монтиран след процеса на „reflow”

Идеален за приложения, в които теглото има значение. Специализиран термопластичен материал е изключително лек. Тънък, неметален полимер се метализира с олово върху външната повърхност.

Висока ефективност на екраниране

SnapShot® надминава конкурентните решения по отношение на екранирането от под 1 GHz до 12 GHz. Изключително равномерната изолация в широк честотен диапазон, заедно с непроводимата вътрешна повърхност, намалява електромагнитните смущения в пътеките на веригата, минимизира общия обем и елиминира риска от късо съединение.

Относителната ефективност на екраниране на XGR SnapShot EMI Shields в сравнение с традиционните метални кутии (10 dB на секция)

Паяни топчета за екрани PCB SnapShot

Паяните топчета за екрани SnapShot се доставят в опаковки с лента и ролка. Така опакованите топчета могат да се използват на стандартно SMT оборудване и отговарят на изискванията на RoHS и REACH.