![Лепила и слоеве Лепила и слоеве](https://www.dacpol.eu/7172-large_default/lepila-i-sloeve.jpg)
![Лепила и слоеве Лепила и слоеве](https://www.dacpol.eu/7172-large_default/lepila-i-sloeve.jpg)
Трябва да сте влезли в
Снимките са само с информационна цел. Вижте спецификацията на продукта
please use latin characters
Kleje
ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5
Kleje SMD dla bardzo szybkich aplikacji (50 000 punktów/h)
Polimeryzacja w niskiej temperaturze (2,5 mn w 120° C)
Zapewnia dobre trzymanie elementu w nadrukowanym obszarze
Strzykawka, nanoszenie igłą, matryca
Powłoka matryc
VP 80
Powłoka w emulsji do lutowania
Ochrona dziur oraz kontaktów PCB przez lutowiem
Krótka ochrona PCB przed wysokimi temperaturami do 268° C
Nie zawiera organicznych rozpuszczalników
Szybko schnący (15 mn)
Łatwe ręczne usuwanie
Интересувате ли се от този продукт? Имате ли нужда от допълнителна информация или индивидуални цени?
Трябва да сте влезли
Kleje
ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5
Kleje SMD dla bardzo szybkich aplikacji (50 000 punktów/h)
Polimeryzacja w niskiej temperaturze (2,5 mn w 120° C)
Zapewnia dobre trzymanie elementu w nadrukowanym obszarze
Strzykawka, nanoszenie igłą, matryca
Powłoka matryc
VP 80
Powłoka w emulsji do lutowania
Ochrona dziur oraz kontaktów PCB przez lutowiem
Krótka ochrona PCB przed wysokimi temperaturami do 268° C
Nie zawiera organicznych rozpuszczalników
Szybko schnący (15 mn)
Łatwe ręczne usuwanie