Hi-Flow 225F-AC термосърдист материал
  • Hi-Flow 225F-AC термосърдист материал

Снимките са само с информационна цел. Вижте спецификацията на продукта

please use latin characters

Производител: BERGQUIST

Hi-Flow 225F-AC термосърдист материал

Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound

Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules

Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K

По-малко
Прочетете още

Изпратете запитване

Интересувате ли се от този продукт? Имате ли нужда от допълнителна информация или индивидуални цени?

Свържете се с нас
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Благодарим ви, че изпратихте съобщението си. Ние ще отговорим възможно най-скоро.
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Преглед
изпратете запитване

Добави към списъка с желания

Трябва да сте влезли

Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound

Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules

Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K

По-малко
Прочетете още
Коментари (0)