![Топлинни топлинни материали Hi-Flow 650p Топлинни топлинни материали Hi-Flow 650p](https://www.dacpol.eu/20125-large_default/toplinni-toplinni-materiali-hi-flow-650p.jpg)
![Топлинни топлинни материали Hi-Flow 650p Топлинни топлинни материали Hi-Flow 650p](https://www.dacpol.eu/20125-large_default/toplinni-toplinni-materiali-hi-flow-650p.jpg)
Трябва да сте влезли в
Снимките са само с информационна цел. Вижте спецификацията на продукта
please use latin characters
Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module
Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K
Интересувате ли се от този продукт? Имате ли нужда от допълнителна информация или индивидуални цени?
Трябва да сте влезли
Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module
Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K