Топлинни топлинни материали Hi-Flow 650p
  • Топлинни топлинни материали Hi-Flow 650p

Снимките са само с информационна цел. Вижте спецификацията на продукта

please use latin characters

Производител: BERGQUIST

Топлинни топлинни материали Hi-Flow 650p

Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated

Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module

Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

По-малко
Прочетете още

Изпратете запитване

Интересувате ли се от този продукт? Имате ли нужда от допълнителна информация или индивидуални цени?

Свържете се с нас
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Благодарим ви, че изпратихте съобщението си. Ние ще отговорим възможно най-скоро.
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Преглед
изпратете запитване

Добави към списъка с желания

Трябва да сте влезли

Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated

Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module

Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

По-малко
Прочетете още
Коментари (0)