![Lepidla a shell Lepidla a shell](https://www.dacpol.eu/7172-large_default/lepidla-a-shell.jpg)
![Lepidla a shell Lepidla a shell](https://www.dacpol.eu/7172-large_default/lepidla-a-shell.jpg)
Musíte být přihlášen
Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu
please use latin characters
Kleje
ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5
Kleje SMD dla bardzo szybkich aplikacji (50 000 punktów/h)
Polimeryzacja w niskiej temperaturze (2,5 mn w 120° C)
Zapewnia dobre trzymanie elementu w nadrukowanym obszarze
Strzykawka, nanoszenie igłą, matryca
Powłoka matryc
VP 80
Powłoka w emulsji do lutowania
Ochrona dziur oraz kontaktów PCB przez lutowiem
Krótka ochrona PCB przed wysokimi temperaturami do 268° C
Nie zawiera organicznych rozpuszczalników
Szybko schnący (15 mn)
Łatwe ręczne usuwanie
Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?
musíš být přihlášen
Kleje
ECCOBOND TM D125 F – D125 FDR – D125 F3 – D125 F 5
Kleje SMD dla bardzo szybkich aplikacji (50 000 punktów/h)
Polimeryzacja w niskiej temperaturze (2,5 mn w 120° C)
Zapewnia dobre trzymanie elementu w nadrukowanym obszarze
Strzykawka, nanoszenie igłą, matryca
Powłoka matryc
VP 80
Powłoka w emulsji do lutowania
Ochrona dziur oraz kontaktów PCB przez lutowiem
Krótka ochrona PCB przed wysokimi temperaturami do 268° C
Nie zawiera organicznych rozpuszczalników
Szybko schnący (15 mn)
Łatwe ręczne usuwanie