3685254 Kryt 1 Reference 84 KP / 372 mm, Kit
  • 3685254 Kryt 1 Reference 84 KP / 372 mm, Kit

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: HEITEC AG

3685254 Kryt 1 Reference 84 KP / 372 mm, Kit

  • 3685254
  • Verze Pokrycie całkowitej głębokości subrack
  • Výška (U) 3 U
  • Šířka (HP) 40 HP
  • Zabaleno po 1 Zestaw
Pro všechny HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, HEIPAC VARIO COMPACT a HEIPAC VARIO MOBILE SUBRACKS.

Pokrytí celkové hloubky podklady
(Aplikace EMC) nebo jako ochrana konektoru.
  • Plochý design pro horní a dolní
  • Volitelně pevné nebo perforované
  • Pro montáž na bočním panelu Subrack pomocí montážních bloků.
Materiál:
1,0 mm hliník, neuvážený, průměr otvoru 4 mm v perforované verzi.

Každá sada obsahuje:
  • 2 krycí desky,
  • 8 montážních bloků @ 28,5 mm,
  • 24 montážních šroubů.
Každá jednotka zahrnuje: 1 kryt.

Poznámka: Pro aplikace EMC musí být dodatečné montážní bloky namontovány přes celou hloubku podkladu.
Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Děkujeme za zaslání zprávy. Odpovíme co nejdříve.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet
pošlete dotaz

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

  • Verze Pokrycie całkowitej głębokości subrack
  • Výška (U) 3 U
  • Šířka (HP) 40 HP
  • Zabaleno po 1 Zestaw
Pro všechny HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, HEIPAC VARIO COMPACT a HEIPAC VARIO MOBILE SUBRACKS.

Pokrytí celkové hloubky podklady
(Aplikace EMC) nebo jako ochrana konektoru.
  • Plochý design pro horní a dolní
  • Volitelně pevné nebo perforované
  • Pro montáž na bočním panelu Subrack pomocí montážních bloků.
Materiál:
1,0 mm hliník, neuvážený, průměr otvoru 4 mm v perforované verzi.

Každá sada obsahuje:
  • 2 krycí desky,
  • 8 montážních bloků @ 28,5 mm,
  • 24 montážních šroubů.
Každá jednotka zahrnuje: 1 kryt.

Poznámka: Pro aplikace EMC musí být dodatečné montážní bloky namontovány přes celou hloubku podkladu.
Méně
Přečtěte si více
Komentáře (0)