

Musíte být přihlášen
Category
Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu
please use latin characters
Features
• Eliminates the need for mechanical fasteners
• One-part formulation for easy dispensing
• Mechanical and chemical stability
• Maintains structural bond in severeenvironment applications
• Heat cure
Applications
• PCBA to housing
• Discrete component to heat spreader
Specifications
Density (g/cc): 2.4
Hardness (Shore A): 80
Dielectric Strength (V/mil): 250
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?
musíš být přihlášen
Features
• Eliminates the need for mechanical fasteners
• One-part formulation for easy dispensing
• Mechanical and chemical stability
• Maintains structural bond in severeenvironment applications
• Heat cure
Applications
• PCBA to housing
• Discrete component to heat spreader
Specifications
Density (g/cc): 2.4
Hardness (Shore A): 80
Dielectric Strength (V/mil): 250
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Vaše hodnocení nelze odeslat
Nahlásit komentář
Zpráva odeslána
Váš podnět nelze odeslat
Napište svůj názor
Zkontrolovat před odesláním
Vaši recenzi nelze odeslat