![Plastová tepelná plniva GAP FILLER 1500 Plastová tepelná plniva GAP FILLER 1500](https://www.dacpol.eu/20122-large_default/plastova-tepelna-plniva-gap-filler-1500.jpg)
![Plastová tepelná plniva GAP FILLER 1500 Plastová tepelná plniva GAP FILLER 1500](https://www.dacpol.eu/20122-large_default/plastova-tepelna-plniva-gap-filler-1500.jpg)
Musíte být přihlášen
Category
Montaż urządzeń
Modernizacja induktorów
Urządzenia indukcyjne
asd
Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu
please use latin characters
Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products
Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink
Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K
* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.
Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?
musíš být přihlášen
Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products
Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink
Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K
* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.
Vaše hodnocení nelze odeslat
Nahlásit komentář
Zpráva odeslána
Váš podnět nelze odeslat
Napište svůj názor
Zkontrolovat před odesláním
Vaši recenzi nelze odeslat