Plastová tepelná plniva GAP FILLER 1500
  • Plastová tepelná plniva GAP FILLER 1500

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Plastová tepelná plniva GAP FILLER 1500

Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating  semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K

* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Děkujeme za zaslání zprávy. Odpovíme co nejdříve.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating  semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K

* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.

Komentáře (0)
*/ -->