

Musíte být přihlášen
Category
Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu
please use latin characters
Features
• Two-part formulation for easy storage
• Thixotropic nature makes it easy to dispense
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient or accelerated cure schedules
Applications
• Automotive electronics
• Discrete components to housing
• PCBA to housing
• Fiber optic telecommunications equipment
Specifications
Density (g/cc): 2.9
Hardness (Shore 00): 32
Dielectric Strength (V/mil): 275
Thermal Conductivity: 3.6W/m-K
Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?
musíš být přihlášen
Features
• Two-part formulation for easy storage
• Thixotropic nature makes it easy to dispense
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient or accelerated cure schedules
Applications
• Automotive electronics
• Discrete components to housing
• PCBA to housing
• Fiber optic telecommunications equipment
Specifications
Density (g/cc): 2.9
Hardness (Shore 00): 32
Dielectric Strength (V/mil): 275
Thermal Conductivity: 3.6W/m-K
Vaše hodnocení nelze odeslat
Nahlásit komentář
Zpráva odeslána
Váš podnět nelze odeslat
Napište svůj názor
Zkontrolovat před odesláním
Vaši recenzi nelze odeslat