Plastová tepelná plniva GAP PAD 3000S30
  • Plastová tepelná plniva GAP PAD 3000S30

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Plastová tepelná plniva GAP PAD 3000S30

Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion

Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K

Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Děkujeme za zaslání zprávy. Odpovíme co nejdříve.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet
pošlete dotaz

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion

Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K

Méně
Přečtěte si více
Komentáře (0)