Plastové tepelné plniva Gap podložka VO
  • Plastové tepelné plniva Gap podložka VO

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Plastové tepelné plniva Gap podložka VO

Features
• Highly conformable, low hardness
• “Gel-like” modulus
• Designed for low-stress applications
• Puncture, shear and tear resistant

Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader

Specifications
Thickness: 0.020-0.250" (0.508-6.350mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 5
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Zpráva úspěšně odeslána.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Highly conformable, low hardness
• “Gel-like” modulus
• Designed for low-stress applications
• Puncture, shear and tear resistant

Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader

Specifications
Thickness: 0.020-0.250" (0.508-6.350mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 5
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Méně
Přečtěte si více