SIL-PAD 1200 Tepelná podložka
  • SIL-PAD 1200 Tepelná podložka

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

SIL-PAD 1200 Tepelná podložka

Features
• Thermal impedance: 0.53°C-in 2/W (@50 psi)
• Exceptional thermal performance at lower application pressures
• Smooth and non-tacky on both sides
• Superior breakdown voltage and surface “wet out” values
• Designed for applications where electrical isolation is critical
• Excellent cut-through resistance

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls
• Audio amplifiers
• Telecommunications
• Discrete devices

Specifications
Thickness: 0.009-0.016" (0.229-0.406mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.8 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Děkujeme za zaslání zprávy. Odpovíme co nejdříve.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet
pošlete dotaz

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Thermal impedance: 0.53°C-in 2/W (@50 psi)
• Exceptional thermal performance at lower application pressures
• Smooth and non-tacky on both sides
• Superior breakdown voltage and surface “wet out” values
• Designed for applications where electrical isolation is critical
• Excellent cut-through resistance

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls
• Audio amplifiers
• Telecommunications
• Discrete devices

Specifications
Thickness: 0.009-0.016" (0.229-0.406mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.8 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

Méně
Přečtěte si více
Komentáře (0)