XGR SnapShot PCB-Bildschirme

REVOLUTIONÄRE EMI-ABSCHIRMGEHÄUSE AUF LEITERPLATTENEBENE, DIE HÖCHSTE LEISTUNG UND VOLLSTÄNDIGE DESIGNFLEXIBILITÄT BIETEN – XGR SnapShot

Die EMI-Abschirmgehäuse SnapShot® sind revolutionäre, ein- oder mehrkammerige Abschirmlösungen, die als Antwort auf zahlreiche Herausforderungen der heutigen Abschirmungstechnologien dienen. Das leichte, metallisierte Kunststoffmaterial wird thermisch in nahezu jede Form gebracht und bietet eine hervorragende Abschirmwirkung im Vergleich zu perforierten oder metallischen Gehäusen mit Rahmen und Deckel.

Die SnapShot-Konstruktion ist hervorragend. Es handelt sich um einen leichten, metallisierten Kunststoff und ein revolutionäres „Snap-in-place“-System. Metallisierter Kunststoff:

• Leitfähige Außenoberfläche (Zinn)

• Nichtleitende Innenoberfläche (PEI)

Polyetherimid

Zinnbeschichtung

Befestigung durch Einklicken an gelöteten Kugeln:

• Manuelles oder automatisiertes Löten mit Installationswerkzeugen

• Schafft eine robuste elektromechanische Verbindung

Typische Eigenschaften der SnapShot® EMI Shields

MERKMALE UND VORTEILE

Designflexibilität

Jede Anwendung wird maßgeschneidert, um den einzigartigen Anforderungen an Größe und Form des Abschirmgehäuses gerecht zu werden.

PCB-Abschirmungen werden thermisch in nahezu jede Form gebracht:

• Die Abschirmung kann in einer Konfiguration mehrere Kammern aufweisen

• Unterschiedliche Höhen der PCB-Abschirmung sind in einer Konfiguration möglich

• Niedriges Profil, praktisch ohne Spalt zwischen den Komponenten und der inneren Oberfläche der Abschirmung

• Mit oder ohne Oberflächenperforation

• Möglichkeit einer hervorragenden Abschirmung von Randanschlüssen

Außergewöhnliche Robustheit und Langlebigkeit:

Die SnapShot-Abschirmgehäuse haben Stoß-, Vibrations-, Feuchtigkeits- und Alterungstests bestanden; die EMC-Schutzgehäuse von SnapShot sind ideal für industrielle und militärische Elektronik:

• Mechanische Stöße (OEDEC JESD 22-B104-B)

• Aufprall (IEC 60668-2-29)

• Vibrationen (IEC 60068-2-64)

• Thermischer Schock (MIL-STD-883CA)

• Trockenalterung

• Feuchtalterung unter Wärmeeinwirkung

Montage nach dem Reflow-Lötprozess

Die einfache Montage nach dem Reflow-Prozess ermöglicht eine unkomplizierte Kontrolle und Nachbearbeitung.

• Möglichkeit zum manuellen Ausbau und Austausch ohne Beschädigung der Platine und ohne erneutes Löten.

• Einfacher BGA-Befestigungsmechanismus, der Lötbälle als individuelle mechanische Verriegelungen nutzt.

• Ermöglicht eine automatisierte optische Inspektion

SnapShot®-Abschirmung, montiert nach dem Reflow-Prozess

Ideal für Anwendungen, bei denen das Gewicht eine Rolle spielt. Das spezialisierte thermoplastische Material ist äußerst leicht. Ein dünner, eisenfreier Polymer wird auf der Außenfläche mit Zinn metallisiert.

Hohe Abschirmleistung

SnapShot® übertrifft konkurrierende Lösungen in Bezug auf die Abschirmleistung im Frequenzbereich von unter 1 GHz bis zu 12 GHz. Eine außerordentlich gleichmäßige Isolierung über einen breiten Frequenzbereich und eine nichtleitende Innenoberfläche reduzieren die elektromagnetische Kopplung mit den Leiterbahnen, minimieren das Gesamtvolumen und eliminieren das Risiko von Kurzschlüssen.

Relative Abschirmleistung der XGR SnapShot EMI Shields im Vergleich zu herkömmlichen Metallgehäusen (10 dB pro Abschnitt)

Lötbälle für PCB-Abschirmungen SnapShot

Die Lötbälle für SnapShot-Abschirmungen werden in Verpackungen mit Band und Spule geliefert. Auf diese Weise verpackte Lötbälle können auf Standard-SMT-Ausrüstung verwendet werden und entsprechen den RoHS- und REACH-Vorgaben.