AusführungFront szyny poziomej z blatem 10 mm na uchwyty (V-Ext.1)
Głębokość krycia PCB
Pokrycie całkowitej głębokości subrack
Höhe (U)7 U (6+2x1/2)
Breite (TE)84 HP
Seitenwandtiefe345 mm
Maximale Leiterplattentiefe280 mm
Elektronische Verbindungpłyta montażowa
Verpackt nach1 Zestaw
EMCtak
Für alle HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, HEIPAC VARIO COMPACT und HEIPAC VARIO Mobile Subracks.
Um die gesamte Subracktiefe abzudecken (EMV-Anwendung) oder als Anschlussschutz.
Flaches Design für oben und unten
Gegebenenfalls fest oder perforiert
Zur Montage an der Subrack-Seitenwand mit Hilfe von Montageblöcken.
Material: 1,0 mm Aluminium, Gelassener, Lochdurchmesser 4 mm in perforierter Version. Jedes Set beinhaltet:
2 Abdeckplatten,
8 Montageblöcke @ 28,5 mm,
24 Montageschrauben.
Jede einzelne Einheit umfasst: 1 Abdeckung. Notiz: Bei EMC-Anwendungen müssen zusätzliche Montageblöcke über die gesamte Subracktiefe angebracht werden.
AusführungFront szyny poziomej z blatem 10 mm na uchwyty (V-Ext.1)
Głębokość krycia PCB
Pokrycie całkowitej głębokości subrack
Höhe (U)7 U (6+2x1/2)
Breite (TE)84 HP
Seitenwandtiefe345 mm
Maximale Leiterplattentiefe280 mm
Elektronische Verbindungpłyta montażowa
Verpackt nach1 Zestaw
EMCtak
Für alle HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, HEIPAC VARIO COMPACT und HEIPAC VARIO Mobile Subracks.
Um die gesamte Subracktiefe abzudecken (EMV-Anwendung) oder als Anschlussschutz.
Flaches Design für oben und unten
Gegebenenfalls fest oder perforiert
Zur Montage an der Subrack-Seitenwand mit Hilfe von Montageblöcken.
Material: 1,0 mm Aluminium, Gelassener, Lochdurchmesser 4 mm in perforierter Version. Jedes Set beinhaltet:
2 Abdeckplatten,
8 Montageblöcke @ 28,5 mm,
24 Montageschrauben.
Jede einzelne Einheit umfasst: 1 Abdeckung. Notiz: Bei EMC-Anwendungen müssen zusätzliche Montageblöcke über die gesamte Subracktiefe angebracht werden.