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Hersteller: HEITEC AG

3686977 EMV-Dichtungen, vertikal, segmentiert, 6U

  • 3686977
  • Ausführung Szyna pozioma z przodu (V1)
    segmentowany (Wersja 1)
  • Höhe (U) 3 U
  • Breite (TE) 84 HP
  • Seitenwandtiefe 525 mm
  • Maximale Leiterplattentiefe 400 mm
  • Elektronische Verbindung płyta montażowa
  • Verpackt nach 1 Zestaw
  • EMC tak
Um den EMV-Schutz zwischen dem Subrack-Seitenbereich und den vorderen / hinteren Panels sicherzustellen. Es sind zwei Versionen verfügbar. Geeignet zum Anbringen an:
  • 482,6 mm (19˝) Flansche für Unterbeschnitte
  • Eckbesätze, hinten
  • EMV-Kontaktstreifen.
  • U-Kanal-Frontplatten
  • Trimmplatten für HEIPAC VARIO-Module
  • Flansche für HEIPAC-Vario-Modul
Material: Rostfreier Stahl
Deutsches Patent
Nein. 101 15 525 und
Nein. 198 46 627.
US-Patent Nr. 6.500.012.
US-Patent Nr. 7.044.753.
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  • Ausführung Szyna pozioma z przodu (V1)
    segmentowany (Wersja 1)
  • Höhe (U) 3 U
  • Breite (TE) 84 HP
  • Seitenwandtiefe 525 mm
  • Maximale Leiterplattentiefe 400 mm
  • Elektronische Verbindung płyta montażowa
  • Verpackt nach 1 Zestaw
  • EMC tak
Um den EMV-Schutz zwischen dem Subrack-Seitenbereich und den vorderen / hinteren Panels sicherzustellen. Es sind zwei Versionen verfügbar. Geeignet zum Anbringen an:
  • 482,6 mm (19˝) Flansche für Unterbeschnitte
  • Eckbesätze, hinten
  • EMV-Kontaktstreifen.
  • U-Kanal-Frontplatten
  • Trimmplatten für HEIPAC VARIO-Module
  • Flansche für HEIPAC-Vario-Modul
Material: Rostfreier Stahl
Deutsches Patent
Nein. 101 15 525 und
Nein. 198 46 627.
US-Patent Nr. 6.500.012.
US-Patent Nr. 7.044.753.
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