3688780 Typ VII Plast., Top (1/2 HP Offset)
  • 3688780 Typ VII Plast., Top (1/2 HP Offset)

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Hersteller: HEITEC AG

3688780 Typ VII Plast., Top (1/2 HP Offset)

  • 3688780
  • Ausführung góra (przesunięcie 1/2 HP)
  • Breite (TE) 8 HP
  • auf Leiterplattentiefe 220 mm
  • Ober- / Unterdeckel niewentylowany
  • Verpackt nach 1 część
Kunststoff (Telekom)
Zum Einsetzen und Entfernen von Anschlüssen mit einer großen Anzahl von Pins. Dieser Griff wurde speziell für den Einsatz in Telekommunikationsanwendungen entwickelt.
  • Funktionsfunktion
  • Optional mit ½ HP Offset PCB-Anhang, e. g. Für die Bauteilmontage auf beiden Seiten
  • Mindestfrontanforderungen aufgrund von Foldup-Griff
  • Keeziabel
  • Optionaler integraler Micro-Switch für Anwendungen "Live Insertion"
  • ES D-PIN, um statische Ladungen vor der Berührung mit den Anschlüssen und zur präzisen Positionierung der Plug-In-Einheit des Board-Typs abzuführen
  • Großer Kennzeichnungsbereich auf der Vorderseite
Material: Kunststoff

Lieferung beinhaltet: Einzelteile.

Notiz:Einstecken nur bei Verwendung mit vorderen horizontalen Schienen mit 10 mm Verlängerung (B, B1, B2)
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  • Ausführung góra (przesunięcie 1/2 HP)
  • Breite (TE) 8 HP
  • auf Leiterplattentiefe 220 mm
  • Ober- / Unterdeckel niewentylowany
  • Verpackt nach 1 część
Kunststoff (Telekom)
Zum Einsetzen und Entfernen von Anschlüssen mit einer großen Anzahl von Pins. Dieser Griff wurde speziell für den Einsatz in Telekommunikationsanwendungen entwickelt.
  • Funktionsfunktion
  • Optional mit ½ HP Offset PCB-Anhang, e. g. Für die Bauteilmontage auf beiden Seiten
  • Mindestfrontanforderungen aufgrund von Foldup-Griff
  • Keeziabel
  • Optionaler integraler Micro-Switch für Anwendungen "Live Insertion"
  • ES D-PIN, um statische Ladungen vor der Berührung mit den Anschlüssen und zur präzisen Positionierung der Plug-In-Einheit des Board-Typs abzuführen
  • Großer Kennzeichnungsbereich auf der Vorderseite
Material: Kunststoff

Lieferung beinhaltet: Einzelteile.

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