3688791 Vii Metallgriff, unten
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Hersteller: HEITEC AG

3688791 Vii Metallgriff, unten

  • 3688791
  • Ausführung dolny
  • Breite (TE) 8 HP
  • auf Leiterplattentiefe 160 mm
  • Ober- / Unterdeckel wentylowany
  • Verpackt nach 1 część
Metall (Telekom)
Zum Einfügen und Entfernen von Leiterplatten mit einem High-Connector-PIN-Zählwert (bis zu 815 n). Dieser Griff wurde speziell für den Einsatz in Telekommunikationsanwendungen entwickelt.
  • Funktionsfunktion
  • Optional mit ½ HP Offset PCB-Anhang, e. g. Für die Bauteilmontage auf beiden Seiten
  • Mindest-Front-Space-Anforderungen aufgrund von Foldup-Griff
  • Keeziabel
  • Optionaler integraler Micro-Switch für Anwendungen "Live Insertion"
  • ES D-PIN, um statische Ladungen vor der Berührung mit den Anschlüssen und zur präzisen Positionierung der Plug-In-Einheit des Board-Typs abzuführen
  • Metalldesign zur Verwendung in aggressiven Atmosphären
Material: Die-Cast-Zink

Lieferung beinhaltet: Einzelteile.

Notiz: Einstecken nur bei Verwendung mit vorderen horizontalen Schienen mit 10 mm Verlängerung (B, B1, B2)
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  • Ausführung dolny
  • Breite (TE) 8 HP
  • auf Leiterplattentiefe 160 mm
  • Ober- / Unterdeckel wentylowany
  • Verpackt nach 1 część
Metall (Telekom)
Zum Einfügen und Entfernen von Leiterplatten mit einem High-Connector-PIN-Zählwert (bis zu 815 n). Dieser Griff wurde speziell für den Einsatz in Telekommunikationsanwendungen entwickelt.
  • Funktionsfunktion
  • Optional mit ½ HP Offset PCB-Anhang, e. g. Für die Bauteilmontage auf beiden Seiten
  • Mindest-Front-Space-Anforderungen aufgrund von Foldup-Griff
  • Keeziabel
  • Optionaler integraler Micro-Switch für Anwendungen "Live Insertion"
  • ES D-PIN, um statische Ladungen vor der Berührung mit den Anschlüssen und zur präzisen Positionierung der Plug-In-Einheit des Board-Typs abzuführen
  • Metalldesign zur Verwendung in aggressiven Atmosphären
Material: Die-Cast-Zink

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