Subrack HeiPac Vario Heavy
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Hersteller: HEITEC AG

Subrack HeiPac Vario Heavy

Subbeabberung HEIPAC VARIO Schwere 3 U, 6 U - Subrack für mobile Anwendungen und bei schwierigen Arbeitsbedingungen.


Anwendungen Subbezug HEIPAC VARIO schwer

HEIPAC VARIO Schwere wurde für den Einsatz in mobilen Anwendungen entwickelt und bei schwierigen Arbeitsbedingungen. Der Unterabbild wurde auf Stöße und Vibrationen gemäß EN 50 155 und DIN EN 61587-2 untersucht. Standardmäßig ist es für typische PCB-basierte Systeme gedacht.


Technische Merkmale Subrack HEIPAC VARIO schwer

  • Rack-Gehäusesystem-kompatibel mit IEC 60 297-3
  • Verfügbare Höhe: 3U und 6U
  • Seitenteile aus Chromatalaluminium
  • Unterstützt das Format von Karten mit einer Tiefe von bis zu 220 mm
  • Horizontale Schienen vorne haben 10 mm umgeschrieben an die extrudierten Klammern
  • Horizontale Schienen mit doppelten hohlen Montagekanälen
  • Verstärkte Gehäuseflansche.
  • Hinterer Teilfinish, um die Rückseite zu montieren
  • Nutzbare Breite: 84 PS

Grundlegende Vorteile von Subrack HEIPAC VARIO schwer

  • Die Möglichkeit einer diversen Baugruppe dank der Verwendung von Seitenwänden mit integrierten 10-mm-Schienen
  • Entwickelt für die Montage von hinteren Panels
  • Möglichkeit, um EMC zu schützen

Produkt-Nr. Höhe (er) Breite (TE) Seitentiefe Tiefe. Max. PCB Tiefe Mit einem Loch für den Griff
9921864. 3 U. 84 PS 245 mm 160 mm ja
9921860. 3 U. 84 PS 245 mm 160 mm Nein
9921865. 3 U. 84 PS 305 mm 220 mm ja
9921861. 3 U. 84 PS 305 mm 220 mm Nein
9921866. 6 U. 84 PS 245 mm 160 mm ja
9921862. 6 U. 84 PS 245 mm 160 mm Nein
9921867. 6 U. 84 PS 305 mm 220 mm ja
9921863. 6 U. 84 PS 305 mm 220 mm Nein
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Subbeabberung HEIPAC VARIO Schwere 3 U, 6 U - Subrack für mobile Anwendungen und bei schwierigen Arbeitsbedingungen.


Anwendungen Subbezug HEIPAC VARIO schwer

HEIPAC VARIO Schwere wurde für den Einsatz in mobilen Anwendungen entwickelt und bei schwierigen Arbeitsbedingungen. Der Unterabbild wurde auf Stöße und Vibrationen gemäß EN 50 155 und DIN EN 61587-2 untersucht. Standardmäßig ist es für typische PCB-basierte Systeme gedacht.


Technische Merkmale Subrack HEIPAC VARIO schwer

  • Rack-Gehäusesystem-kompatibel mit IEC 60 297-3
  • Verfügbare Höhe: 3U und 6U
  • Seitenteile aus Chromatalaluminium
  • Unterstützt das Format von Karten mit einer Tiefe von bis zu 220 mm
  • Horizontale Schienen vorne haben 10 mm umgeschrieben an die extrudierten Klammern
  • Horizontale Schienen mit doppelten hohlen Montagekanälen
  • Verstärkte Gehäuseflansche.
  • Hinterer Teilfinish, um die Rückseite zu montieren
  • Nutzbare Breite: 84 PS

Grundlegende Vorteile von Subrack HEIPAC VARIO schwer

  • Die Möglichkeit einer diversen Baugruppe dank der Verwendung von Seitenwänden mit integrierten 10-mm-Schienen
  • Entwickelt für die Montage von hinteren Panels
  • Möglichkeit, um EMC zu schützen

Produkt-Nr. Höhe (er) Breite (TE) Seitentiefe Tiefe. Max. PCB Tiefe Mit einem Loch für den Griff
9921864. 3 U. 84 PS 245 mm 160 mm ja
9921860. 3 U. 84 PS 245 mm 160 mm Nein
9921865. 3 U. 84 PS 305 mm 220 mm ja
9921861. 3 U. 84 PS 305 mm 220 mm Nein
9921866. 6 U. 84 PS 245 mm 160 mm ja
9921862. 6 U. 84 PS 245 mm 160 mm Nein
9921867. 6 U. 84 PS 305 mm 220 mm ja
9921863. 6 U. 84 PS 305 mm 220 mm Nein
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