Pantallas PCB XGR SnapShot

CARCASAS DE PROTECCIÓN EMI REVOLUCIONARIAS A NIVEL DE PLACA QUE GARANTIZAN EL MÁXIMO RENDIMIENTO Y UNA FLEXIBILIDAD TOTAL EN EL DISEÑO – XGR SnapShot

Las carcasas de protección EMI SnapShot® son soluciones revolucionarias, de una o varias cavidades, que responden a numerosos desafíos de las tecnologías de blindaje actuales. El material plástico metalizado, ligero, se moldea térmicamente en prácticamente cualquier forma y ofrece un rendimiento de blindaje excepcional en comparación con las cajas perforadas o metálicas con marco y tapa.

SnapShot es una construcción excepcional. Se trata de un plástico metalizado ligero y de un sistema revolucionario de “encaje a presión”. Plástico metalizado:

• Superficie exterior conductora (estaño)

• Superficie interior no conductora (PEI)

Polieterimida

Revestimiento de estaño

Fijación por encaje en bolas de soldadura:

• Soldadura manual o automatizada utilizando herramientas de montaje

• Crea una conexión electromecánica robusta

Características típicas de los escudos EMI SnapShot®

CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS

Flexibilidad de diseño

Cada aplicación se fabrica a medida para cumplir con los requisitos únicos en cuanto al tamaño y la forma de la carcasa de protección.

Los escudos de PCB se moldean térmicamente en prácticamente cualquier forma:

• El escudo puede tener múltiples compartimentos en una sola configuración

• Se pueden obtener diferentes alturas del escudo PCB en una misma configuración

• Perfil bajo, prácticamente sin espacio entre los componentes y la superficie interior del escudo

• Con o sin perforaciones en la superficie

• Posibilidad de un blindaje excelente para conectores laterales

Excepcional resistencia y durabilidad:

Las carcasas de protección SnapShot han pasado pruebas de golpes, vibraciones, humedad y envejecimiento; los escudos EMC SnapShot son ideales para la electrónica industrial y militar:

• Golpes mecánicos (OEDEC JESD 22-B104-B)

• Impacto (IEC 60668-2-29)

• Vibraciones (IEC 60068-2-64)

• Choque térmico (MIL-STD-883CA)

• Envejecimiento térmico en seco

• Envejecimiento en humedad por efecto del calor

Instalación después del proceso de reflujo

La fácil instalación posterior al proceso de reflujo permite un control y un retrabajo sin complicaciones.

• Posibilidad de desmontaje manual y sustitución sin dañar la placa y sin necesidad de volver a soldar.

• Mecanismo de fijación BGA sencillo que utiliza bolas de soldadura como cierres mecánicos individuales.

• Permite la inspección óptica automatizada.

Escudo SnapShot® fijado después del proceso de reflujo

Ideal para aplicaciones donde el peso es crucial. El material termoplástico especializado es sumamente ligero. Un polímero delgado y no ferromagnético se metaliza con estaño en la superficie exterior.

Alta efectividad de blindaje

SnapShot® supera a las opciones competitivas en cuanto a efectividad de blindaje, abarcando desde menos de 1 GHz hasta 12 GHz. Una aislación extremadamente homogénea en un amplio rango de frecuencias, junto con una superficie interior no conductora, reduce el acoplamiento electromagnético con las pistas del circuito, minimiza el volumen total y elimina el riesgo de cortocircuito.

Efectividad relativa de blindaje de XGR SnapShot EMI Shields en comparación con las cajas metálicas tradicionales (10 dB por sección)

Bolas de soldadura para escudos PCB SnapShot

Las bolas de soldadura para los escudos SnapShot se suministran en envases con cinta y bobina. Estas bolas, empaquetadas de este modo, pueden utilizarse en equipos SMT estándar y cumplen con las normativas RoHS y REACH.