R&D

Navitas Semiconductor, líder en tecnología GaN y SiC, ha presentado sus nuevos módulos de potencia SiCPAK™ de 1200V con aislamiento epóxico, que ofrecen una resistencia térmica cinco veces superior a las soluciones tradicionales. Gracias a su tecnología exclusiva GeneSiC™ SiC MOSFET, los nuevos módulos garantizan menor pérdida de energía, mayor fiabilidad y resistencia a condiciones extremas. Están diseñados para cargadores EV, sistemas industriales, UPS y paneles fotovoltaicos. Como pionera...

Los núcleos de ferrita desempeñan un papel clave en la eliminación de interferencias electromagnéticas (EMI) y la optimización de los sistemas de alimentación. Descubra cómo sus propiedades magnéticas afectan la eficiencia de filtrado y la estabilidad de los sistemas electrónicos.

Este artículo analiza los desafíos y las tecnologías utilizadas en el diseño de fuentes de alimentación en PCB, esenciales para el desarrollo de dispositivos electrónicos modernos. Se tratan temas como la miniaturización de componentes, la gestión térmica, los convertidores DC-DC, los convertidores AC-DC y los reguladores de voltaje. También se presentan tecnologías modernas como el grafeno, el nitruro de galio (GaN) y tecnologías de refrigeración que impactan en la eficiencia energética y la...

Los ventiladores industriales juegan un papel clave en la gestión térmica de los sistemas electrónicos, especialmente en entornos de I+D. El artículo analiza los tipos de ventiladores, como axiales, radiales y sin escobillas, y su aplicación en diversos sistemas de refrigeración. Se destacan los desafíos relacionados con la densidad de componentes, la reducción de ruido y el consumo de energía. Las soluciones innovadoras, incluida la integración con sistemas IoT, permiten una gestión dinámica...

En el mundo actual, donde cada vez más dispositivos electrónicos generan una cantidad significativa de calor, el enfriamiento eficiente se convierte en un factor clave para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de estos sistemas. En respuesta a este desafío, la industria electrónica recurre cada vez más a soluciones innovadoras, como los materiales térmicamente conductores líquidos.

Los materiales termoconductores son sustancias que transfieren eficientemente el calor y se utilizan en diversas industrias como la electrónica, la automotriz y la energía. Incluyen tipos cerámicos, metálicos y orgánicos, que juegan un papel crucial en la gestión térmica, la mejora del rendimiento de los dispositivos y el desarrollo de tecnologías modernas.

In applications from 20 W to 20 MW, and with device voltages from 650 V to 6.5 kV, GeneSiC silicon carbide (SiC) MOSFETs and Schottky MPS™ diodes drive high-speed, high-efficiency power conversion across diverse markets including EV, industrial automation, solar, wind, grid, motor drives and defense. High-volume, high-quality shipments ensure application performance, reliability and uptime availability.

A novel GeneSiC Merged-PiN Schottky design combines the best features from both PiN and Schottky diode structures, producing the lowest forward voltage drop (VF), high surge-current capability (IFSM), and minimized temperature-independent switching losses.

Materiały termoprzewodzące są kluczowe w wielu branżach przemysłu, wpływając na efektywność systemów chłodzenia i ogrzewania. Wybór odpowiednich materiałów termoprzewodzących jest niezwykle istotny. Przed podjęciem decyzji warto zwrócić uwagę na następujące czynniki

La gestión térmica en los vehículos eléctricos es crucial para garantizar la eficiencia y longevidad de componentes como las baterías y los sistemas eléctricos. El enfriamiento efectivo, utilizando materiales térmicos especializados como líquidos para rellenar huecos (GFL) y almohadillas Softtherm, ayuda a optimizar el rendimiento y extender la vida útil de las baterías, lo que es esencial en el contexto del desarrollo de la electromovilidad y los sistemas de transmisión autónomos.

Keratherm © - KL 95 to samoprzylepna folia z wypełnieniem ceramicznym charakteryzująca się dobra przewodnością cieplną.

Technological development caused a need in electric engineering to search for new solutions in heat conduction.