HEIPAC Vario-Module Housing

HEIPAC Vario-Module: un moderno sistema de recinto diseñado para aplicaciones portátiles y estacionarias.

El uso de la carcasa de Vario-Módulo Heipac.

La carcasa de HEIPAC Vario-Módulo puede funcionar en un gabinete de bastidor o como una carcasa para el aparato de medición. Está diseñado para construir tarjetas PCB u otros componentes electrónicos. Aplicaciones estacionarias o portátiles.

Características técnicas de la vivienda de Vario-Módulo Heipac.

• La vivienda en el sistema de 19 "cumple con IEC 60 297-3
• Diseñado para trabajar en un gabinete de rack o para medir aparatos.
• Tipo básico de carcasa sin cubierta inferior y superior.
• Altura: 2 a 7 u
• Ancho de montaje: 42, 63 u 84 hp
• Profundidad: 250 a 430 mm.
• Espacio de instalación interno configurable.
• Vivienda hecha de aluminio extruido.
• Grado de protección IP 40

Ventajas básicas de la vivienda de Vario-Módulo Heipac.

• Fácil cambio de la versión Subbrack para la carcasa para aparatos de medición.
• Una amplia gama de accesorios disponibles.
• Ejecución universal
• Tipo básico de vivienda con muchas capacidades de configuración.
• Versión disponible con protección EMC (Opción)

Heipac vario-módulo 2 u

Heipac Vario-Module 2 u, EMC

Heipac vario-módulo 3 u

Heipac Vario-Module 3 u, EMC

Heipac vario-módulo 4 u, 6 u, 7 u

Heipac Vario-Module 4 u, 6 u, 7 u, EMC