3688659 Panel frontal del entresuelo (lanzamiento de zinc)
3688659 Panel frontal del entresuelo (lanzamiento de zinc)

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Fabricante: HEITEC AG

3688659 Panel frontal del entresuelo (lanzamiento de zinc)

  • 3688659
  • Ancho (HP) 14 HP
  • a la profundidad de PCB 220 mm
  • Cubiertas superior / inferior niewentylowany
  • Empacado después 1 część
fundición inyectada de zinc
Para las tarjetas PCI mezzanine (PM C).
Cumple con IEEE 1386

Material:
fundición inyectada de zinc

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  • Ancho (HP) 14 HP
  • a la profundidad de PCB 220 mm
  • Cubiertas superior / inferior niewentylowany
  • Empacado después 1 część
fundición inyectada de zinc
Para las tarjetas PCI mezzanine (PM C).
Cumple con IEEE 1386

Material:
fundición inyectada de zinc
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