VersiónPokrycie całkowitej głębokości subrack
do uchwytów typu I, II, IV, IVs lub VII
Altura (U)9 U
Ancho (HP)6 HP
Empacado después1 część
Para todos HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, Heipac Vario Compact y Heipac Vario Mobile Subracks.
Para cubrir la profundidad de subrack global (Aplicación EMC) o como protección de conector.
Diseño plano para la parte superior e inferior.
Opcionalmente sólido o perforado
Para montar en el panel lateral de subrack con la ayuda de bloques de montaje.
Material: Aluminio de 1,0 mm, parpadea, diámetro de orificio 4 mm en versión perforada. Cada conjunto incluye:
2 placas de cubierta,
8 bloques de montaje @ 28.5 mm,
24 tornillos de montaje.
Cada unidad individual incluye: 1 cubierta. Nota: Para aplicaciones EMC, se deben instalar bloques de montaje adicionales en toda la profundidad de subrack.
VersiónPokrycie całkowitej głębokości subrack
do uchwytów typu I, II, IV, IVs lub VII
Altura (U)9 U
Ancho (HP)6 HP
Empacado después1 część
Para todos HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, Heipac Vario Compact y Heipac Vario Mobile Subracks.
Para cubrir la profundidad de subrack global (Aplicación EMC) o como protección de conector.
Diseño plano para la parte superior e inferior.
Opcionalmente sólido o perforado
Para montar en el panel lateral de subrack con la ayuda de bloques de montaje.
Material: Aluminio de 1,0 mm, parpadea, diámetro de orificio 4 mm en versión perforada. Cada conjunto incluye:
2 placas de cubierta,
8 bloques de montaje @ 28.5 mm,
24 tornillos de montaje.
Cada unidad individual incluye: 1 cubierta. Nota: Para aplicaciones EMC, se deben instalar bloques de montaje adicionales en toda la profundidad de subrack.