VersiónPokrycie całkowitej głębokości subrack
with 3U PCB basket
Altura (U)4 U
Ancho (HP)42 HP
Profundidad del panel lateral250 mm
Empacado después1 część
Para todos HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, Heipac Vario Compact y Heipac Vario Mobile Subracks.
Para cubrir la profundidad de subrack global (Aplicación EMC) o como protección de conector.
Diseño plano para la parte superior e inferior.
Opcionalmente sólido o perforado
Para montar en el panel lateral de subrack con la ayuda de bloques de montaje.
Material: Aluminio de 1,0 mm, parpadea, diámetro de orificio 4 mm en versión perforada. Cada conjunto incluye:
2 placas de cubierta,
8 bloques de montaje @ 28.5 mm,
24 tornillos de montaje.
Cada unidad individual incluye: 1 cubierta. Nota: Para aplicaciones EMC, se deben instalar bloques de montaje adicionales en toda la profundidad de subrack.
VersiónPokrycie całkowitej głębokości subrack
with 3U PCB basket
Altura (U)4 U
Ancho (HP)42 HP
Profundidad del panel lateral250 mm
Empacado después1 część
Para todos HEIPAC VARIO, HEIPAC VARIO EMC, Heipac Vario Compact y Heipac Vario Mobile Subracks.
Para cubrir la profundidad de subrack global (Aplicación EMC) o como protección de conector.
Diseño plano para la parte superior e inferior.
Opcionalmente sólido o perforado
Para montar en el panel lateral de subrack con la ayuda de bloques de montaje.
Material: Aluminio de 1,0 mm, parpadea, diámetro de orificio 4 mm en versión perforada. Cada conjunto incluye:
2 placas de cubierta,
8 bloques de montaje @ 28.5 mm,
24 tornillos de montaje.
Cada unidad individual incluye: 1 cubierta. Nota: Para aplicaciones EMC, se deben instalar bloques de montaje adicionales en toda la profundidad de subrack.