Écrans PCB XGR SnapShot

CARCASSES D'ÉCRANAGE RÉVOLUTIONNAIRES AU NIVEAU DES CIRCUITS IMPRIMÉS, ASSURANT DES PERFORMANCES OPTIMALES ET UNE FLEXIBILITÉ DE CONCEPTION TOTALE – XGR SnapShot

Les carcasses d'écrantage SnapShot® EMI sont des solutions révolutionnaires, à compartiment unique ou multiple, qui répondent aux nombreux défis posés par les technologies d'écrantage actuelles. Le matériau plastique léger et métallisé est thermoformé dans pratiquement toutes les formes et offre une efficacité d'écrantage exceptionnelle par rapport aux boîtiers perforés ou métalliques avec cadre et couvercle.

La conception SnapShot est remarquable. Il s'agit d'un plastique métallisé léger et d'un système révolutionnaire « snap-in-place ». Le plastique métallisé :

• Surface extérieure conductrice (étain)

• Surface intérieure isolante (PEI)

Polyétherimide

Revêtement étainé

Fixation par enclenchement sur des billes soudées :

• Soudage manuel ou automatisé à l'aide d'outils d'installation

• Crée une connexion électromécanique robuste

Caractéristiques typiques des écrans SnapShot® EMI Shields

CARACTÉRISTIQUES ET AVANTAGES

Flexibilité de conception

Chaque application est fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences uniques en termes de taille et de forme du boîtier d'écrantage.

Les écrans de PCB sont thermoformés dans pratiquement toutes les formes :

• L'écran peut comporter plusieurs compartiments dans une même configuration

• Différentes hauteurs d'écran PCB sont possibles dans une même configuration

• Profil bas, pratiquement sans espace entre les composants et la surface intérieure de l'écran

• Avec ou sans perforations de surface

• Possibilité d'une excellente protection des connecteurs d'angle

Durabilité et robustesse exceptionnelles :

Les boîtiers d'écrantage SnapShot ont été soumis à des tests de chocs, de vibrations, d'humidité et de vieillissement ; les écrans EMC SnapShot sont idéaux pour l'électronique industrielle et militaire :

• Chocs mécaniques (OEDEC JESD 22-B104-B)

• Impact (IEC 60668-2-29)

• Vibrations (IEC 60068-2-64)

• Choc thermique (MIL-STD-883CA)

• Vieillissement thermique à sec

• Vieillissement humide sous l'effet de la chaleur

Installation après le processus de refusion

L'installation facile après le processus de refusion permet un contrôle et une retravaillage aisés.

| Possibilité de démontage manuel et de remplacement sans endommager la carte et sans nécessiter une nouvelle soudure.

| Mécanisme de fixation BGA simple utilisant des billes de soudure comme enclenchements mécaniques individuels.

| Permet une inspection optique automatisée

Écran SnapShot® fixé après le processus de refusion

Idéal pour les applications où le poids compte. Le matériau thermoplastique spécialisé est extrêmement léger. Le polymère fin et non ferreux est métallisé avec de l'étain sur la surface extérieure.

Haute efficacité d'écrantage

SnapShot® surpasse les solutions concurrentes en termes d'efficacité d'écrantage, de moins de 1 GHz à 12 GHz. Une isolation extrêmement homogène sur une large plage de fréquences, associée à une surface intérieure isolante, réduit les interférences électromagnétiques avec les pistes du circuit, minimise le volume total et élimine le risque de court-circuit.

Efficacité relative d'écrantage des écrans EMI XGR SnapShot comparée aux boîtiers métalliques traditionnels (10 dB par section)

Billes de soudure pour écrans PCB SnapShot

Les billes de soudure pour écrans SnapShot sont fournies dans des emballages avec ruban et bobine. Ces billes ainsi conditionnées peuvent être utilisées sur des équipements SMT standards et sont conformes aux normes RoHS et REACH.