Filleur d'écart de remplissage thermique en plastique 1000
  • Filleur d'écart de remplissage thermique en plastique 1000

Les photos sont à titre informatif uniquement. Voir les spécifications du produit

please use latin characters

Fabricant: BERGQUIST

Filleur d'écart de remplissage thermique en plastique 1000

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Envoyez une demande

Êtes-vous intéressé par ce produit? Avez-vous besoin d'informations supplémentaires ou d'une tarification individuelle?

Nous contacter
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Merci d'avoir envoyé votre message. Nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Feuilleter

Ajouter à la liste de souhaits

Vous devez être connecté

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Commentaires (0)