Subrack HeiPac Vario Heavy
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Fabricant: HEITEC AG

Subrack HeiPac Vario Heavy

Subrack Heipac Vario Heavy 3 U, 6 U - Subrack conçu pour les applications mobiles et en cas de conditions de travail difficiles.


Applications Subrack Heipac Vario Heavy

HeIPAC Vario Heavy a été conçu pour une utilisation dans des applications mobiles et en cas de conditions de travail difficiles. La sous-salle a été examinée pour des chocs et des vibrations conformément à la norme EN 50 155 et DIN EN 61587-2. Selon la norme, il est destiné aux systèmes typiques basés sur la PCB.


Caractéristiques techniques Subrack Heipac Vario Heavy

  • Système de boîtier de rack conforme à la CEI 60 297-3
  • Hauteur disponible: 3U et 6U
  • Panneaux latéraux en aluminium chrominal
  • Prend en charge le format des cartes avec une profondeur allant jusqu'à 220 mm
  • Les rails horizontaux avant ont 10 mm de réécriture adaptée aux supports extrudés
  • Rails horizontaux avec canaux d'assemblage double creux
  • Brides de boîtier renforcés
  • Finition de la partie arrière pour monter le panneau arrière
  • Largeur utilisable: 84 HP

Avantages de base de la sous-famille Heipac Vario Heavy

  • La possibilité d'assemblage diversifié grâce à l'utilisation de panneaux latéraux avec des rails intégrés de 10 mm
  • Conçu pour l'assemblage de panneaux arrière
  • Possibilité d'étendre pour protéger EMC

Numéro de produit Hauteur (il) Largeur (te) Profondeur de panneau latéral Max. Profondeur PCB Avec un trou pour la poignée
9921864 3 u 84 HP 245 mm 160 mm Oui
9921860 3 u 84 HP 245 mm 160 mm non
9921865 3 u 84 HP 305 mm 220 mm Oui
9921861 3 u 84 HP 305 mm 220 mm non
9921866 6 u 84 HP 245 mm 160 mm Oui
9921862 6 u 84 HP 245 mm 160 mm non
9921867 6 u 84 HP 305 mm 220 mm Oui
9921863 6 u 84 HP 305 mm 220 mm non

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Subrack Heipac Vario Heavy 3 U, 6 U - Subrack conçu pour les applications mobiles et en cas de conditions de travail difficiles.


Applications Subrack Heipac Vario Heavy

HeIPAC Vario Heavy a été conçu pour une utilisation dans des applications mobiles et en cas de conditions de travail difficiles. La sous-salle a été examinée pour des chocs et des vibrations conformément à la norme EN 50 155 et DIN EN 61587-2. Selon la norme, il est destiné aux systèmes typiques basés sur la PCB.


Caractéristiques techniques Subrack Heipac Vario Heavy

  • Système de boîtier de rack conforme à la CEI 60 297-3
  • Hauteur disponible: 3U et 6U
  • Panneaux latéraux en aluminium chrominal
  • Prend en charge le format des cartes avec une profondeur allant jusqu'à 220 mm
  • Les rails horizontaux avant ont 10 mm de réécriture adaptée aux supports extrudés
  • Rails horizontaux avec canaux d'assemblage double creux
  • Brides de boîtier renforcés
  • Finition de la partie arrière pour monter le panneau arrière
  • Largeur utilisable: 84 HP

Avantages de base de la sous-famille Heipac Vario Heavy

  • La possibilité d'assemblage diversifié grâce à l'utilisation de panneaux latéraux avec des rails intégrés de 10 mm
  • Conçu pour l'assemblage de panneaux arrière
  • Possibilité d'étendre pour protéger EMC

Numéro de produit Hauteur (il) Largeur (te) Profondeur de panneau latéral Max. Profondeur PCB Avec un trou pour la poignée
9921864 3 u 84 HP 245 mm 160 mm Oui
9921860 3 u 84 HP 245 mm 160 mm non
9921865 3 u 84 HP 305 mm 220 mm Oui
9921861 3 u 84 HP 305 mm 220 mm non
9921866 6 u 84 HP 245 mm 160 mm Oui
9921862 6 u 84 HP 245 mm 160 mm non
9921867 6 u 84 HP 305 mm 220 mm Oui
9921863 6 u 84 HP 305 mm 220 mm non
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