![Matériaux thermiques thermiques HI-Flow 650P Matériaux thermiques thermiques HI-Flow 650P](https://www.dacpol.eu/20125-large_default/materiaux-thermiques-thermiques-hi-flow-650p.jpg)
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Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module
Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K
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• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module
Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K