Matériaux thermiques thermiques HI-Flow 650P
  • Matériaux thermiques thermiques HI-Flow 650P

Les photos sont à titre informatif uniquement. Voir les spécifications du produit

please use latin characters

Fabricant: BERGQUIST

Matériaux thermiques thermiques HI-Flow 650P

Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated

Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module

Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

Envoyez une demande

Êtes-vous intéressé par ce produit? Avez-vous besoin d'informations supplémentaires ou d'une tarification individuelle?

Nous contacter
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Merci d'avoir envoyé votre message. Nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Feuilleter

Ajouter à la liste de souhaits

Vous devez être connecté

Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated

Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module

Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

Commentaires (0)