Rondelle thermique SIL-PAD 1200
  • Rondelle thermique SIL-PAD 1200

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Fabricant: BERGQUIST

Rondelle thermique SIL-PAD 1200

Features
• Thermal impedance: 0.53°C-in 2/W (@50 psi)
• Exceptional thermal performance at lower application pressures
• Smooth and non-tacky on both sides
• Superior breakdown voltage and surface “wet out” values
• Designed for applications where electrical isolation is critical
• Excellent cut-through resistance

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls
• Audio amplifiers
• Telecommunications
• Discrete devices

Specifications
Thickness: 0.009-0.016" (0.229-0.406mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.8 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

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• Thermal impedance: 0.53°C-in 2/W (@50 psi)
• Exceptional thermal performance at lower application pressures
• Smooth and non-tacky on both sides
• Superior breakdown voltage and surface “wet out” values
• Designed for applications where electrical isolation is critical
• Excellent cut-through resistance

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls
• Audio amplifiers
• Telecommunications
• Discrete devices

Specifications
Thickness: 0.009-0.016" (0.229-0.406mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.8 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

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