Rondelle de température SIL-PAD K-10
  • Rondelle de température SIL-PAD K-10

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Fabricant: BERGQUIST

Rondelle de température SIL-PAD K-10

Features
• Thermal impedance: 0.41°C-in2/W (@50 psi)
• Tough dielectric barrier against cut-through
• High performance film
• Designed to replace ceramic insulators

Applications
• Power supplies
• Power semiconductors
• Motor controls
• CAGE Number 55285
• U.L. File Number E59150

Specifications
Thickness: 0.006" (0.152mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.3 W/m-K
Construction: Silicone/Film

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• Thermal impedance: 0.41°C-in2/W (@50 psi)
• Tough dielectric barrier against cut-through
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• Designed to replace ceramic insulators

Applications
• Power supplies
• Power semiconductors
• Motor controls
• CAGE Number 55285
• U.L. File Number E59150

Specifications
Thickness: 0.006" (0.152mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.3 W/m-K
Construction: Silicone/Film

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