Rondelles thermiques SIL-PAD 1100ST
  • Rondelles thermiques SIL-PAD 1100ST

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Fabricant: BERGQUIST

Rondelles thermiques SIL-PAD 1100ST

Features
• Thermal impedance: 0.66°C-in2/W (@50 psi)
• Inherent tack on both sides
• Pad is re-positionable
• Excellent thermal performance at low pressures
• Electrically isolating
• Auto-placement
• Auto-dispensable

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls

Specifications
Thickness: 0.012" (0.30mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 5000
Thermal Conductivity: 1.1 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

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Features
• Thermal impedance: 0.66°C-in2/W (@50 psi)
• Inherent tack on both sides
• Pad is re-positionable
• Excellent thermal performance at low pressures
• Electrically isolating
• Auto-placement
• Auto-dispensable

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls

Specifications
Thickness: 0.012" (0.30mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 5000
Thermal Conductivity: 1.1 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

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