Ruban thermique adhésif double face Bond-play 660p
  • Ruban thermique adhésif double face Bond-play 660p

Les photos sont à titre informatif uniquement. Voir les spécifications du produit

please use latin characters

Fabricant: BERGQUIST

Ruban thermique adhésif double face Bond-play 660p

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K

Envoyez une demande

Êtes-vous intéressé par ce produit? Avez-vous besoin d'informations supplémentaires ou d'une tarification individuelle?

Nous contacter
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Merci d'avoir envoyé votre message. Nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Feuilleter

Ajouter à la liste de souhaits

Vous devez être connecté

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K

Commentaires (0)