Une résine à deux composants avec un lot E520C + D88, polymérisation à la température ambiante
  • Une résine à deux composants avec un lot E520C + D88, polymérisation à la température ambiante

Les photos sont à titre informatif uniquement. Voir les spécifications du produit

please use latin characters

Fabricant: SEG

Une résine à deux composants avec un lot E520C + D88, polymérisation à la température ambiante

Application:

 Half hard resin is used in electro technical and electronic industry.
- electric material insulation
- flooding delicate electronic components.
Main characteristics:
-two component epoxide resin with insert has good thermal conductance and is compatible with insulation systems class F.

Packing:
- in containers 1, 5 and 20 kg and barrels 220 kg,
- part B is delivered in corresponding proportion to part A..

Storage conditions:
It is recommended to: storage far away from light, heat and cold source, in original closed container. Product is sensitive for humidity. resin can be stored for 4 months in temperature 5-30C and hardener - 12 months in temperature 5-30C.

Application:
Obtain room temperature for 48 hours before usage.

Protection and hygiene:
- Resin components don't corrode.
- it is prohibited to touch with skin, or inhale
- it is recommended to use gloves, glasses and mask.

Preliminary polymer part A Hardener part B

viscosity @ 23°C 

  

23000 ± 4500 mPas

viscosity @ 23°C

10 ±2 mPas

  

Reomat

    

Reomat

    

Volume weight

ISO 2811

1.74 g/ml

      

Colour

black/red

        

Mixture A + B

Mixture weight ratio

  

100/13 ± 1

Mixture volume ratio

  

81/19

Insert content

  

53%

viscosity @ 23°C

  

1.74 g/ml

[Reomat]:

  

1500 ±700 mPas

Volume weight

ISO 2811

1.58 g/ml

lifetime  150 g - 23°C

  

260 min

Gelation time @ 23°C - 150 g

  

300 min

Gelation time @ 78°C - 2,5 g

  

6±2 min

Exothermic peak @ 50 g

  

24°C

Exothermic peak @ 100 g

  

24°C

Exothermic peak @ 200 g

  

24°C

Polymersiation

@ 20°C

  

48h

@ 100°C

   1h50 min

Mechanical properties

Line shrinkage

ISO 3521

1,0%
Break off resistance ISO R 527

250 daN/cm2

Lengthening during break off

ISO R 527

16%

Shore hardness A/D @ 23°C

 ISO 868 67D

Dilatation coefficient

  

148 10-6K

Electrical properties

Dielectric withstand

CEI 243

20 kV/mm

Dielectric constant @ 23°C

CEI 250

4,4 [50Hz]

Tg 6 @ 23°C

CEI 250

0,004 [50Hz]
Thermal properties

Constant operation temperature

  

-30°C do 145°C

Thermal conductance

  

0,51 ± 0,1 W/m.°C

Glassy state transformation

  

33°C

Self - extinguished

UL94

 NO

Informacje te są wstępne i mogą ulec zmianie. Wynikają one z prób i naszych długoletnich doświadczeń oraz oparte są na zastosowaniach w przemyśle. Nie mogą one być gwarancją ale są oparte na naszej aktualnej wiedzy i na wynikach otrzymanych w laboratorium. Należy ten wyrób przystosować do swoich potrzeb, ale nie może to pociągać jakichkolwiek zobowiązań lub gwarancji z naszej strony odnośnie zastosowania tego produktu.

Moins
Lire la suite

Envoyez une demande

Êtes-vous intéressé par ce produit? Avez-vous besoin d'informations supplémentaires ou d'une tarification individuelle?

Nous contacter
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Merci d'avoir envoyé votre message. Nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Feuilleter
envoyer une demande

Ajouter à la liste de souhaits

Vous devez être connecté

Application:

 Half hard resin is used in electro technical and electronic industry.
- electric material insulation
- flooding delicate electronic components.
Main characteristics:
-two component epoxide resin with insert has good thermal conductance and is compatible with insulation systems class F.

Packing:
- in containers 1, 5 and 20 kg and barrels 220 kg,
- part B is delivered in corresponding proportion to part A..

Storage conditions:
It is recommended to: storage far away from light, heat and cold source, in original closed container. Product is sensitive for humidity. resin can be stored for 4 months in temperature 5-30C and hardener - 12 months in temperature 5-30C.

Application:
Obtain room temperature for 48 hours before usage.

Protection and hygiene:
- Resin components don't corrode.
- it is prohibited to touch with skin, or inhale
- it is recommended to use gloves, glasses and mask.

Preliminary polymer part A Hardener part B

viscosity @ 23°C 

  

23000 ± 4500 mPas

viscosity @ 23°C

10 ±2 mPas

  

Reomat

    

Reomat

    

Volume weight

ISO 2811

1.74 g/ml

      

Colour

black/red

        

Mixture A + B

Mixture weight ratio

  

100/13 ± 1

Mixture volume ratio

  

81/19

Insert content

  

53%

viscosity @ 23°C

  

1.74 g/ml

[Reomat]:

  

1500 ±700 mPas

Volume weight

ISO 2811

1.58 g/ml

lifetime  150 g - 23°C

  

260 min

Gelation time @ 23°C - 150 g

  

300 min

Gelation time @ 78°C - 2,5 g

  

6±2 min

Exothermic peak @ 50 g

  

24°C

Exothermic peak @ 100 g

  

24°C

Exothermic peak @ 200 g

  

24°C

Polymersiation

@ 20°C

  

48h

@ 100°C

   1h50 min

Mechanical properties

Line shrinkage

ISO 3521

1,0%
Break off resistance ISO R 527

250 daN/cm2

Lengthening during break off

ISO R 527

16%

Shore hardness A/D @ 23°C

 ISO 868 67D

Dilatation coefficient

  

148 10-6K

Electrical properties

Dielectric withstand

CEI 243

20 kV/mm

Dielectric constant @ 23°C

CEI 250

4,4 [50Hz]

Tg 6 @ 23°C

CEI 250

0,004 [50Hz]
Thermal properties

Constant operation temperature

  

-30°C do 145°C

Thermal conductance

  

0,51 ± 0,1 W/m.°C

Glassy state transformation

  

33°C

Self - extinguished

UL94

 NO

Informacje te są wstępne i mogą ulec zmianie. Wynikają one z prób i naszych długoletnich doświadczeń oraz oparte są na zastosowaniach w przemyśle. Nie mogą one być gwarancją ale są oparte na naszej aktualnej wiedzy i na wynikach otrzymanych w laboratorium. Należy ten wyrób przystosować do swoich potrzeb, ale nie może to pociągać jakichkolwiek zobowiązań lub gwarancji z naszej strony odnośnie zastosowania tego produktu.

Moins
Lire la suite
Commentaires (0)