A fényképek csak tájékoztató jellegűek. Lásd a termék specifikációit

Kérjük, használjon latin karaktereket

Gyártó: EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV

Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place

Wylewane uszczelki przewodzące EMI-tec są szczególnie stabilne w przypadku zastosowań długoterminowych. Są wysoce przewodzące bez obciążenia z wyjątkowo niskimi siłami zamykania. Posiadają szeroki zakres temperatury i wyjątkową odpornością na odkształcenie kompresyjne.

Uszczelki Form-in-Place firmy EMI-tec oferują doskonały stosunek wysokości do szerokości, co umożliwia realizować uszczelnienia przy niewielkich wymiarach szerokości oraz wysokości (od 0,3 mm do 1,8 mm lub większe). Uszczelka Form-in-Place została opracowana i zatwierdzona do zastosowań w dziedzinie zaawansowanej technologii lotniczej, kosmicznej, motoryzacji oraz produktów telekomunikacyjnyc (stacje bazowe, telefony, urządzenia komunikacji tetra i wiele innych).

Mieszanka Micro-Sil wysoce przewodzący

  • Bardzo niskie siły zamykania szafek - super miękki materiał
  • Wiodące 1K materiały utwardzane w temperaturze pokojowej
  • Długotrwała stabilność bez konieczności ochrony przed korozją galwaniczną
  • Związek można stosować bezpośrednio na gołym metalu
  • Bez jakiejkolwiek siły wstępnej
  • Łatwo odkształcalne związki umożliwiają kompensację tolerancji między częściami o mniejszej wysokości
  • Wyjątkowo szeroki zakres akceptowalnych temperatur
  • Wyjątkowa odporność na odkształcenie kompresyjne
  • Uszczelnienie wielokrotnego użytku o wysokiej niezawodności
  • Możliwość ponownego uszczelnienia
  • Dostępne bez silikonu

Mieszanka CC-Micro-Sil powierzchnia przewodząca

  • Materiał typu "Form in Place" z miękkim, nieprzewodzącym wewnętrznym rdzeniem - pokryty materiałem o wysokiej przewodności elektrycznej
  • Odpowiedni do dużych wymiarów uszczelki
  • Niskie koszty i niskie siły kompresji
Kevésbé
Olvass tovább

Ajánlatkérés küldése

Érdekel ez a termék? További információra vagy egyedi árajánlatra van szüksége?

Lépjen kapcsolatba velünk
Kérdezzen a termékről close
Köszönjük az üzenetét Amint lehet, válaszolunk
Kérdezzen a termékről close
Böngésszen
Kérelem beküldése

Add to wishlist

Musisz być zalogowany/a

Wylewane uszczelki przewodzące EMI-tec są szczególnie stabilne w przypadku zastosowań długoterminowych. Są wysoce przewodzące bez obciążenia z wyjątkowo niskimi siłami zamykania. Posiadają szeroki zakres temperatury i wyjątkową odpornością na odkształcenie kompresyjne.

Uszczelki Form-in-Place firmy EMI-tec oferują doskonały stosunek wysokości do szerokości, co umożliwia realizować uszczelnienia przy niewielkich wymiarach szerokości oraz wysokości (od 0,3 mm do 1,8 mm lub większe). Uszczelka Form-in-Place została opracowana i zatwierdzona do zastosowań w dziedzinie zaawansowanej technologii lotniczej, kosmicznej, motoryzacji oraz produktów telekomunikacyjnyc (stacje bazowe, telefony, urządzenia komunikacji tetra i wiele innych).

Mieszanka Micro-Sil wysoce przewodzący

  • Bardzo niskie siły zamykania szafek - super miękki materiał
  • Wiodące 1K materiały utwardzane w temperaturze pokojowej
  • Długotrwała stabilność bez konieczności ochrony przed korozją galwaniczną
  • Związek można stosować bezpośrednio na gołym metalu
  • Bez jakiejkolwiek siły wstępnej
  • Łatwo odkształcalne związki umożliwiają kompensację tolerancji między częściami o mniejszej wysokości
  • Wyjątkowo szeroki zakres akceptowalnych temperatur
  • Wyjątkowa odporność na odkształcenie kompresyjne
  • Uszczelnienie wielokrotnego użytku o wysokiej niezawodności
  • Możliwość ponownego uszczelnienia
  • Dostępne bez silikonu

Mieszanka CC-Micro-Sil powierzchnia przewodząca

  • Materiał typu "Form in Place" z miękkim, nieprzewodzącym wewnętrznym rdzeniem - pokryty materiałem o wysokiej przewodności elektrycznej
  • Odpowiedni do dużych wymiarów uszczelki
  • Niskie koszty i niskie siły kompresji
Kevésbé
Olvass tovább
Hozzászólások (0)