Materiał termoprzewodzący Hi-Flow 225F-AC
  • Materiał termoprzewodzący Hi-Flow 225F-AC

A fényképek csak tájékoztató jellegűek. Lásd a termék specifikációit

Kérjük, használjon latin karaktereket

Gyártó: BERGQUIST

Materiał termoprzewodzący Hi-Flow 225F-AC

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,10°C x in2/W (@25psi)
  • możliwość ręcznego lub maszynowego aplikowania materiału na płaszczyznę radiatora w temperaturze pokojowej
  • folia wzmocniona, powłoka przylepna
  • miękka, termoprzewodząca powłoka zmieniająca stan skupienia w temp. 55°C

Aplikacje

  • komputery i urządzenia peryferyjne
  • konwertery zasilania
  • wysokiej wydajności procesory komputerowe
  • półprzewodniki mocy
  • moduły mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,102 mm
  • wtrącenia wzmacniające: Aluminium
  • temperatura użycia: 120°C
  • przewodność cieplna: 1,0 W/m x K

Ajánlatkérés küldése

Érdekel ez a termék? További információra vagy egyedi árajánlatra van szüksége?

Lépjen kapcsolatba velünk
Kérdezzen a termékről close
Köszönjük az üzenetét Amint lehet, válaszolunk
Kérdezzen a termékről close
Böngésszen

Add to wishlist

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,10°C x in2/W (@25psi)
  • możliwość ręcznego lub maszynowego aplikowania materiału na płaszczyznę radiatora w temperaturze pokojowej
  • folia wzmocniona, powłoka przylepna
  • miękka, termoprzewodząca powłoka zmieniająca stan skupienia w temp. 55°C

Aplikacje

  • komputery i urządzenia peryferyjne
  • konwertery zasilania
  • wysokiej wydajności procesory komputerowe
  • półprzewodniki mocy
  • moduły mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,102 mm
  • wtrącenia wzmacniające: Aluminium
  • temperatura użycia: 120°C
  • przewodność cieplna: 1,0 W/m x K
Hozzászólások (0)