Plastyczne wypełniacze termoprzewodzące Gap Pad 3000S30
  • Plastyczne wypełniacze termoprzewodzące Gap Pad 3000S30

A fényképek csak tájékoztató jellegűek. Lásd a termék specifikációit

Kérjük, használjon latin karaktereket

Gyártó: BERGQUIST

Plastyczne wypełniacze termoprzewodzące Gap Pad 3000S30

Właściwości

  • bardzo łatwy w formowaniu, ”Klasa- S” miękkości
  • naturalne właściwości przylepne zredukowane wewnętrzną
  • wzmocnione włókno szklane odporne na przebicie, ścinanie, rozerwanie
  • bardzo dobra właściwości termiczne przy niskim nacisku

Aplikacje

  • CD ROM / DVD ROM
  • regulatory napięcia (VRMS) i POLs
  • moduły pamięci / pakiety
  • między płytą główna PC a obudową
  • ASICs i DRPs

Specyfikacja

  • grubość: 0,508 – 3,175 mm
  • twardość (Shore 00): 35
  • napięcie przebicia (Vac): > 5000
  • przewodność cieplna: 5,0 W/m x K

Ajánlatkérés küldése

Érdekel ez a termék? További információra vagy egyedi árajánlatra van szüksége?

Lépjen kapcsolatba velünk
Kérdezzen a termékről close
Köszönjük az üzenetét Amint lehet, válaszolunk
Kérdezzen a termékről close
Böngésszen

Add to wishlist

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • bardzo łatwy w formowaniu, ”Klasa- S” miękkości
  • naturalne właściwości przylepne zredukowane wewnętrzną
  • wzmocnione włókno szklane odporne na przebicie, ścinanie, rozerwanie
  • bardzo dobra właściwości termiczne przy niskim nacisku

Aplikacje

  • CD ROM / DVD ROM
  • regulatory napięcia (VRMS) i POLs
  • moduły pamięci / pakiety
  • między płytą główna PC a obudową
  • ASICs i DRPs

Specyfikacja

  • grubość: 0,508 – 3,175 mm
  • twardość (Shore 00): 35
  • napięcie przebicia (Vac): > 5000
  • przewodność cieplna: 5,0 W/m x K
Hozzászólások (0)