Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka
  • Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka

A fényképek csak tájékoztató jellegűek. Lásd a termék specifikációit

Kérjük, használjon latin karaktereket

Gyártó: BERGQUIST

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka

Thermal Clad to uniwersalne podłoże pokryte specjalnym dielektrykiem oraz ścieżkami. Idealnie nadaję się do aplikacji, gdzie szybko chcemy odprowadzić ciepło.


Dodatkowe zalety

  • większa gęstość mocy
  • wydłużone życie produktu
  • polepszone właściwości termiczne i mechaniczne
  • lepsze i łatwiejsze w montażu

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad 1. Podłoże wykonane z aluminium o grubości 0,51 - 4,83 mm lub miedzi o grubości od 0,51 - 3,18 mm.
2. Warstwa dielektryka – HPL, HT, LM, MP.
3. Warstwa druku – 35 um – 350 um.


Parametry warstwy dielektryka

TypGrubość
(10-3in/10-6m)		Impedancja
(oC/W)		Przewodność
(W/m-k)		Napięcie
(VAC)		Napięcie przebicia
(kVAC)
HT-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.0
HT-07006 6/150 0.70 2.2 960 11.0
LTI-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.5
LTI-06005 5/125 0.60 2.2 480 9.5
MP-06503 3/75 0.65 1.3 120 8.5


Porównanie użycia standardowej płytki FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Pomiar wykonany przy temperaturze +80°C.

Kevésbé
Olvass tovább

Ajánlatkérés küldése

Érdekel ez a termék? További információra vagy egyedi árajánlatra van szüksége?

Lépjen kapcsolatba velünk
Kérdezzen a termékről close
Köszönjük az üzenetét Amint lehet, válaszolunk
Kérdezzen a termékről close
Böngésszen
Kérelem beküldése

Add to wishlist

Musisz być zalogowany/a

Thermal Clad to uniwersalne podłoże pokryte specjalnym dielektrykiem oraz ścieżkami. Idealnie nadaję się do aplikacji, gdzie szybko chcemy odprowadzić ciepło.


Dodatkowe zalety

  • większa gęstość mocy
  • wydłużone życie produktu
  • polepszone właściwości termiczne i mechaniczne
  • lepsze i łatwiejsze w montażu

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad 1. Podłoże wykonane z aluminium o grubości 0,51 - 4,83 mm lub miedzi o grubości od 0,51 - 3,18 mm.
2. Warstwa dielektryka – HPL, HT, LM, MP.
3. Warstwa druku – 35 um – 350 um.


Parametry warstwy dielektryka

TypGrubość
(10-3in/10-6m)		Impedancja
(oC/W)		Przewodność
(W/m-k)		Napięcie
(VAC)		Napięcie przebicia
(kVAC)
HT-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.0
HT-07006 6/150 0.70 2.2 960 11.0
LTI-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.5
LTI-06005 5/125 0.60 2.2 480 9.5
MP-06503 3/75 0.65 1.3 120 8.5


Porównanie użycia standardowej płytki FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Pomiar wykonany przy temperaturze +80°C.

Kevésbé
Olvass tovább
Hozzászólások (0)