Wypełniacze Gap Filler

Gap Filler to bezrozpuszczalnikowy płyn do wypełniania szczelin na bazie elastomeru silikonowego. Ma on tę zaletę, że samo poziomuje się i wypełnia każdy zakątek komponentu.

Czas utwardzenia tego płynu wynosi około 60 min w temperaturze pokojowej i może zostać dodatkowo skrócony przez zastosowanie ciepła. Po utwardzeniu Gap Filler długotrwale pozostaje stabilny oraz miękki jednocześnie. Połączenie długotrwałej stabilności i niezawodności z wysokimi zdolnościami przewodzenia ciepła i minimalnym obciążeniem elementów mechanicznych czyni tę grupę materiałów szczególnie interesującą.

Wypełniacz Gap filler termoprzewodzący to materiał stosowany w celu wypełnienia przestrzeni (luki, szczeliny) między dwoma powierzchniami w celu poprawy przewodzenia cieplnego pomiędzy nimi. Charakteryzuje się zdolnością do przewodzenia ciepła oraz elastycznością, co pozwala na równomierne wypełnienie nieregularności powierzchni i eliminację pustych przestrzeni, które mogą obniżać efektywność przekazywania ciepła.

Kluczowe cechy gap fillerów termoprzewodzących obejmują:

1.       Właściwości Termiczne: Gap fillery termoprzewodzące mają właściwości przewodzenia cieplnego, co pozwala na efektywne rozpraszanie ciepła generowanego przez komponenty elektroniczne.

2.       Elastyczność: Są elastyczne i mogą dostosowywać się do nieregularnych powierzchni oraz kształtów komponentów, co eliminuje puste przestrzenie i potencjalne punkty termiczne.

3.       Różne Materiały: Mogą być wykonane z różnych materiałów, takich jak silikon, guma termiczna, poliuretan czy też specjalne kompozyty termiczne.

4.       Dwuskładnikowość: W wielu przypadkach są dwuskładnikowe, co oznacza, że składają się z dwóch oddzielnych komponentów, które po połączeniu tworzą materiał o optymalnych właściwościach termicznych.

5.       Łatwość Aplikacji: Ze względu na swoją konsystencję mogą być stosunkowo łatwe do aplikacji, zwłaszcza w obszarach, gdzie konieczne jest równomierne pokrycie nieregularnych powierzchni.

Gap fillery termoprzewodzące są szeroko stosowane w elektronice, szczególnie między procesorami a radiatorami w komputerach, w zastosowaniach motoryzacyjnych, oświetleniu LED, i innych obszarach, gdzie efektywne zarządzanie ciepłem jest kluczowe dla wydajności i trwałości komponentów.