Dvipusė lipni termolaidi juosta Bond-Ply 660P
  • Dvipusė lipni termolaidi juosta Bond-Ply 660P

Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją

please use latin characters

Gamintojas: BERGQUIST

Dvipusė lipni termolaidi juosta Bond-Ply 660P

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K

Atsiųskite užklausą

Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?

Susisiekite su mumis
KLAUSKITE PRODUKTO close
Dėkojame, kad atsiuntėte žinutę. Atsakysime kuo greičiau.
KLAUSKITE PRODUKTO close
Naršyti

Pridėti į norų sąrašą

tu turi būti prisijungęs

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K

Komentarai (0)