

Jūs turite būti prisijungę
Category
Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją
please use latin characters
Features
• Highly conformable, low hardness
• “Gel-like” modulus
• Designed for low-stress applications
• Puncture, shear and tear resistant
Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader
Specifications
Thickness: 0.020-0.250" (0.508-6.350mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 5
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K
Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?
tu turi būti prisijungęs
Features
• Highly conformable, low hardness
• “Gel-like” modulus
• Designed for low-stress applications
• Puncture, shear and tear resistant
Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader
Specifications
Thickness: 0.020-0.250" (0.508-6.350mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 5
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K
Jūsų atsiliepimo įvertinimas negali būti išsiųstas
Pranešti apie komentarą
Pranešimas apie atsiliepimą išsiųstas
Jūsų pranešimas apie atsiliepimą neišsiųstas
Parašyti savo atsiliepimą
Atsiliepimas išsiųstas
Jūsų atsiliepimas neišsiųstas