Dvipusės lipnios termolaidžios juostos Bond-Ply 100
  • Dvipusės lipnios termolaidžios juostos Bond-Ply 100

Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją

please use latin characters

Gamintojas: BERGQUIST

Dvipusės lipnios termolaidžios juostos Bond-Ply 100

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

mažiau
Skaityk daugiau

Atsiųskite užklausą

Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?

Susisiekite su mumis
KLAUSKITE PRODUKTO close
Dėkojame, kad atsiuntėte žinutę. Atsakysime kuo greičiau.
KLAUSKITE PRODUKTO close
Naršyti
atsiųsti paklausimą

Pridėti į norų sąrašą

tu turi būti prisijungęs

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

mažiau
Skaityk daugiau
Komentarai (0)