Termolaidžios medžiagos Hi-Flow 565UT
  • Termolaidžios medžiagos Hi-Flow 565UT

Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją

please use latin characters

Gamintojas: BERGQUIST

Termolaidžios medžiagos Hi-Flow 565UT

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

mažiau
Skaityk daugiau

Atsiųskite užklausą

Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?

Susisiekite su mumis
KLAUSKITE PRODUKTO close
Dėkojame, kad atsiuntėte žinutę. Atsakysime kuo greičiau.
KLAUSKITE PRODUKTO close
Naršyti
atsiųsti paklausimą

Pridėti į norų sąrašą

tu turi būti prisijungęs

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

mažiau
Skaityk daugiau
Komentarai (0)