![Termolaidžios medžiagos Hi-Flow 650P Termolaidžios medžiagos Hi-Flow 650P](https://www.dacpol.eu/20125-large_default/termolaidzios-medziagos-hi-flow-650p.jpg)
![Termolaidžios medžiagos Hi-Flow 650P Termolaidžios medžiagos Hi-Flow 650P](https://www.dacpol.eu/20125-large_default/termolaidzios-medziagos-hi-flow-650p.jpg)
Jūs turite būti prisijungę
Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją
please use latin characters
Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module
Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K
Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?
tu turi būti prisijungęs
Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module
Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K