Obudowa rackowa MicroTCA
  • Obudowa rackowa MicroTCA

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: HEITEC AG

Obudowa rackowa MicroTCA

MicroTCA - kompaktowe wymiary, szeroki zakres zastosowań.


Zastosowania Obudowy rackowej MicroTCA

Rozwiązanie MicroTCA zostało zaprojektowane jako wersja rozwojowa standardu TCA przy założeniu niższej ceny dla użytkowników końcowych. Głównymi cechami charakterystycznymi są kompaktowe wykonanie, wysoka skalowalność i modułowość konstrukcji. System ten jest przewidziany jako baza dla rozwiązań telekomunikacyjnych i automatyki przemysłowej.


Charakterystyka techniczna Obudowy rackowej MicroTCA

  • System obudowy rackowej 19” o wysokości 2 (+10 mm) lub 4U o głębokości 200 mm
  • Przeznaczone do montażu pojedynczych (2U) lub podwójnych (4U) modułów AMC
  • 12 slotów AMC (8 + 4)
  • 2 x sloty MCH
  • 2 x sloty zasilania
  • Panel tylny 14-slotowy

Podstawowe zalety Obudowy rackowej MicroTCA

  • Zgodność z PIGMG MicroTCA.0 R1.0 i AMC.0 R2.0
  • W pełni podłączone i testowe

Nr produktu Wysokość (he) Wersja Liczba slotów
9911758 2 U VP 1 pojedynczy, 2 sloty zasilania 14
9911760 4 U VP 1 pojedynczy, 2 sloty zasilania 14

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

MicroTCA - kompaktowe wymiary, szeroki zakres zastosowań.


Zastosowania Obudowy rackowej MicroTCA

Rozwiązanie MicroTCA zostało zaprojektowane jako wersja rozwojowa standardu TCA przy założeniu niższej ceny dla użytkowników końcowych. Głównymi cechami charakterystycznymi są kompaktowe wykonanie, wysoka skalowalność i modułowość konstrukcji. System ten jest przewidziany jako baza dla rozwiązań telekomunikacyjnych i automatyki przemysłowej.


Charakterystyka techniczna Obudowy rackowej MicroTCA

  • System obudowy rackowej 19” o wysokości 2 (+10 mm) lub 4U o głębokości 200 mm
  • Przeznaczone do montażu pojedynczych (2U) lub podwójnych (4U) modułów AMC
  • 12 slotów AMC (8 + 4)
  • 2 x sloty MCH
  • 2 x sloty zasilania
  • Panel tylny 14-slotowy

Podstawowe zalety Obudowy rackowej MicroTCA

  • Zgodność z PIGMG MicroTCA.0 R1.0 i AMC.0 R2.0
  • W pełni podłączone i testowe

Nr produktu Wysokość (he) Wersja Liczba slotów
9911758 2 U VP 1 pojedynczy, 2 sloty zasilania 14
9911760 4 U VP 1 pojedynczy, 2 sloty zasilania 14
Komentarze (0)