Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place

Wylewane uszczelki przewodzące EMI-tec są szczególnie stabilne w przypadku zastosowań długoterminowych. Są wysoce przewodzące bez obciążenia z wyjątkowo niskimi siłami zamykania. Posiadają szeroki zakres temperatury i wyjątkową odpornością na odkształcenie kompresyjne.

Uszczelki Form-in-Place firmy EMI-tec oferują doskonały stosunek wysokości do szerokości, co umożliwia realizować uszczelnienia przy niewielkich wymiarach szerokości oraz wysokości (od 0,3 mm do 1,8 mm lub większe). Uszczelka Form-in-Place została opracowana i zatwierdzona do zastosowań w dziedzinie zaawansowanej technologii lotniczej, kosmicznej, motoryzacji oraz produktów telekomunikacyjnyc (stacje bazowe, telefony, urządzenia komunikacji tetra i wiele innych).

Mieszanka Micro-Sil wysoce przewodzący

• Bardzo niskie siły zamykania szafek - super miękki materiał
• Wiodące 1K materiały utwardzane w temperaturze pokojowej
• Długotrwała stabilność bez konieczności ochrony przed korozją galwaniczną
• Związek można stosować bezpośrednio na gołym metalu
• Bez jakiejkolwiek siły wstępnej
• Łatwo odkształcalne związki umożliwiają kompensację tolerancji między częściami o mniejszej wysokości
• Wyjątkowo szeroki zakres akceptowalnych temperatur
• Wyjątkowa odporność na odkształcenie kompresyjne
• Uszczelnienie wielokrotnego użytku o wysokiej niezawodności
• Możliwość ponownego uszczelnienia
• Dostępne bez silikonu

Mieszanka CC-Micro-Sil powierzchnia przewodząca

• Materiał typu "Form in Place" z miękkim, nieprzewodzącym wewnętrznym rdzeniem - pokryty materiałem o wysokiej przewodności elektrycznej
• Odpowiedni do dużych wymiarów uszczelki
• Niskie koszty i niskie siły kompresji