G2R1000MT33J Tranzystor SiC MOSFET
  • G2R1000MT33J Tranzystor SiC MOSFET

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: GeneSiC Semiconductor

G2R1000MT33J Tranzystor SiC MOSFET

  • G2R1000MT33J
  • Typ obudowy TO-263-7
  • Prąd ciągły ID przy Tc=25oC 5 A
  • Prąd ciągły ID przy Tc=100oC 3 A
  • RDS(ON) dla VGS = 18 V 1000 mΩ
  • RDS(ON) dla VGS = 15 V -
  • Napięcie UDS 3300 V

Tranzystor MOSFET SiC „G2R1000MT33J” jest wykonany w opatentowanej przez GeneSiC technologii Trench-Assisted Planar. 

CECHY

  • Najniższy współczynnik R DS(ON) w wysokich temperaturach
  • Najniższe straty energii przy dużych prędkościach
  • Wytrzymała dioda korpusu
  • 100% przetestowane pod kątem lawinowym (UIL)
  • Dłuższa wytrzymałość na zwarcie
  • LoRing - konstrukcja zoptymalizowana elektromagnetycznie

ZASTOSOWANIA

  • Falowniki solarne
  • Ładowanie EV/HEV
  • Napędy silnikowe
  • Wysokonapięciowe przetwornice DC-DC
  • Zasilacze impulsowe
  • UPS
  • Inteligentne sieci przesyłowe i dystrybucyjne
  • Ogrzewanie indukcyjne i spawanie

Mniej
Czytaj więcej
54,70 PLN
54,70 PLN Cena brutto/szt.
44,47 PLN Cena netto/szt.
Brutto

Dostępność: Informujemy, że tego produktu nie ma w magazynie

Można złożyć zamówienie wstępne, zgłosić zainteresowanie produktem, klikając w przycisk “Zapytaj o dostępność”.

Obecnie brak na stanie
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj
wyślij zapytanie

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

  • Typ obudowy TO-263-7
  • Prąd ciągły ID przy Tc=25oC 5 A
  • Prąd ciągły ID przy Tc=100oC 3 A
  • RDS(ON) dla VGS = 18 V 1000 mΩ
  • RDS(ON) dla VGS = 15 V -
  • Napięcie UDS 3300 V

Tranzystor MOSFET SiC „G2R1000MT33J” jest wykonany w opatentowanej przez GeneSiC technologii Trench-Assisted Planar. 

CECHY

  • Najniższy współczynnik R DS(ON) w wysokich temperaturach
  • Najniższe straty energii przy dużych prędkościach
  • Wytrzymała dioda korpusu
  • 100% przetestowane pod kątem lawinowym (UIL)
  • Dłuższa wytrzymałość na zwarcie
  • LoRing - konstrukcja zoptymalizowana elektromagnetycznie

ZASTOSOWANIA

  • Falowniki solarne
  • Ładowanie EV/HEV
  • Napędy silnikowe
  • Wysokonapięciowe przetwornice DC-DC
  • Zasilacze impulsowe
  • UPS
  • Inteligentne sieci przesyłowe i dystrybucyjne
  • Ogrzewanie indukcyjne i spawanie

Mniej
Czytaj więcej

Powiązane artykuły

GeneSiC - Diody SiC Merged-PiN Schottky (MPS) ™ GeneSiC - Diody SiC Merged-PiN Schottky (MPS) ™
Opublikowany w: Aktualności, R&D
18-10-2024
Diody Merged-PiN Schottky (MPS) to nowatorska konstrukcja GeneSiC, która łączy najlepsze cechy obu struktur diod PiN...
Czytaj więcej
Komentarze (0)