Plastyczne wypełniacze termoprzewodzące Gap Pad 3000S30
  • Plastyczne wypełniacze termoprzewodzące Gap Pad 3000S30

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Plastyczne wypełniacze termoprzewodzące Gap Pad 3000S30

Właściwości

  • bardzo łatwy w formowaniu, ”Klasa- S” miękkości
  • naturalne właściwości przylepne zredukowane wewnętrzną
  • wzmocnione włókno szklane odporne na przebicie, ścinanie, rozerwanie
  • bardzo dobra właściwości termiczne przy niskim nacisku

Aplikacje

  • CD ROM / DVD ROM
  • regulatory napięcia (VRMS) i POLs
  • moduły pamięci / pakiety
  • między płytą główna PC a obudową
  • ASICs i DRPs

Specyfikacja

  • grubość: 0,508 – 3,175 mm
  • twardość (Shore 00): 35
  • napięcie przebicia (Vac): > 5000
  • przewodność cieplna: 5,0 W/m x K

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • bardzo łatwy w formowaniu, ”Klasa- S” miękkości
  • naturalne właściwości przylepne zredukowane wewnętrzną
  • wzmocnione włókno szklane odporne na przebicie, ścinanie, rozerwanie
  • bardzo dobra właściwości termiczne przy niskim nacisku

Aplikacje

  • CD ROM / DVD ROM
  • regulatory napięcia (VRMS) i POLs
  • moduły pamięci / pakiety
  • między płytą główna PC a obudową
  • ASICs i DRPs

Specyfikacja

  • grubość: 0,508 – 3,175 mm
  • twardość (Shore 00): 35
  • napięcie przebicia (Vac): > 5000
  • przewodność cieplna: 5,0 W/m x K
Komentarze (0)