Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 1200
  • Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 1200

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 1200

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,53°C x in2/W (@50psi)
  • bardzo dobre właściwości termoprzewodzące przy małym nacisku
  • gładka powierzchnia bez naturalnych właściwości przylepnych po obu stronach
  • bardzo dobre właściwości dielektryczne
  • zaprojektowana do aplikacji, gdzie izolacja elektryczna jest kluczowa
  • bardzo dobra rezystancja przecięcia

Aplikacje

  • zasilacze
  • elektronika samochodowa
  • sterowniki silników
  • wzmacniacze multimedialne
  • telekomunikacja
  • urządzenia dyskretne

Specyfikacja

  • grubość: 0,305 mm
  • napięcie przebicia (Vac): 5000
  • przewodność cieplna: 1,1 W/m x K
  • konstrukcja: Silikon/Włókno szklane

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,53°C x in2/W (@50psi)
  • bardzo dobre właściwości termoprzewodzące przy małym nacisku
  • gładka powierzchnia bez naturalnych właściwości przylepnych po obu stronach
  • bardzo dobre właściwości dielektryczne
  • zaprojektowana do aplikacji, gdzie izolacja elektryczna jest kluczowa
  • bardzo dobra rezystancja przecięcia

Aplikacje

  • zasilacze
  • elektronika samochodowa
  • sterowniki silników
  • wzmacniacze multimedialne
  • telekomunikacja
  • urządzenia dyskretne

Specyfikacja

  • grubość: 0,305 mm
  • napięcie przebicia (Vac): 5000
  • przewodność cieplna: 1,1 W/m x K
  • konstrukcja: Silikon/Włókno szklane
Komentarze (0)